职业面向

目前，全球半导体行业正在经历快速增长的阶段。随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的发展对半导体器件的需求不断增加，同时，对相关技术人员的需求也在增加。本专业可以面向电工、机电设备及自动化生产线的安装、调试、运行、维护，机电产品维修与检测及机电产品售后服务，也可以面向电子工艺工程师、芯片封装测试，就业于集成电路设计公司、电子设计公司、晶圆厂、封测厂及贴片厂等岗(群)。

培养目标定位

本专业培养德智体美劳全面发展，掌握扎实的科学文化基础和电工电子技术、低压电器与PLC控制技术、机电设备及自动化生产线安装与调试等知识，因应集成度越趋精细且需求量不断增加的半导体器件，需采用半导体技术进行设计、制造、封装、测试等工作，过程中需要具有本专业的工艺和设备方面的人才投入，同时具备机电设备及自动化生产线的安装、调试、运行、维护，机电产品维修与检测等能力，具有工匠精神和信息素养，能够从事电工、机床装调维修工等工作的技术技能人才。

主要实习/就业单位：

广州海格通信集团股份有限公司，广州高新兴机器人有限公司、广州达意隆包装机械股份有限公司、广州数控、广州三叶电机有限公司、粤芯半导体技术股份有限公司等。